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PCB布线工艺要求有哪些?

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-9-20 17:28:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
    5 j6 Z; A2 E8 G3 x8 p1 D??D??~5 D
    ? ?? ?①. 线 2 i6 H! @% N2 w$ G4 ?
    一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; # g, a9 N3 r# A2 o' C
    布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.
    + }# R( C! b4 p9 A7 K& z. c5 y, x2 i, ?! s. V9 C??u+ H
    ? ?? ?②. 焊盘(PAD) 4 k+ F! A! {; a
    焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸; & u+ H??k, \) P6 @' m
    PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.# e/ m- e# i! w/ {8 k
    ! l1 `. b4 H??^/ s$ x??\3 E5 q- Q! x
    ? ?? ?③. 过孔(VIA)
    , `0 V; i" z: M% L3 g$ D7 E一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
    : M" W??W0 w/ c/ o当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).9 f0 t7 Q+ H0 O+ J( F. ^
    2 |8 n5 G; }% u3 r+ Y+ R
    ? ?? ?④. 焊盘、线、过孔的间距要求
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